A félvezető technológia rohamos fejlődésével a kijelzőtechnika is folyamatosan megújul. Az elmúlt években a Mini-LED és a Micro-LED-kijelzők a nagy-kijelzős iparban a következő-generációs kijelzőtechnológiák egyik legnépszerűbb témájává váltak. A különféle csomagolási technológiák, mint például az IMD, SMD, GOB, VOB, COG és MIP folyamatosan jelennek meg, és sokan nem ismerik ezeket a technológiákat. Ma egyszerre elemezzük az összes különféle csomagolási technológiát a piacon. Miután ezt elolvasta, többé nem lesz összezavarodva.
K: Mik azok a kis-pitch, Mini LED, Micro LED és MLED?
V: Kis-osztás: Általában a P1.0 és P2.0 közötti képpontközökkel rendelkező LED-képernyőket kis-osztásúnak nevezzük. Mini LED: A LED chip mérete 50 és 200 mikrométer között van, és a kijelzőegység pixelközéppontja 0,3-1,5 mm között van; Mikro LED: A LED chip mérete kisebb, mint 50 mikrométer, és a pixel középső osztása kisebb, mint 0,3 mm; A Mini LED-et és a Micro LED-et együttesen MLED-nek nevezik.
K: Mi az IMD?
V: Az IMD (Integrated Matrix Devices) egy mátrix{0}}integrált csomagolási megoldás (más néven "all-in-one"), jelenleg jellemzően 2*2-es konfigurációban, azaz 4-az 1-ben LED chipekkel, 12 RGB háromszínű LED chippel. Az IMD egy köztes termék az SMD diszkrét eszközökről a COB-ra való átállásban: a hangmagasság P0,7-re csökkenthető, miközben javítja az ütésállóságot, de a négy LED nem választható szét különböző színekre, így kalibrálást igénylő színkülönbségek alakulnak ki.
K: Mi az az SMD?
V: Az SMD a felületre szerelt eszközök rövidítése. Az SMD-t (felületre szerelhető technológiát) alkalmazó LED-termékek különböző specifikációjú LED-chipekbe kapszuláznak olyan anyagokat, mint a lámpafejek, konzolok, forgácsok, vezetékek és epoxigyanta. A nagy sebességű-elhelyező gépek magas hőmérsékletű-hőmérsékletű visszafolyó forrasztást használnak a LED-chipek PCB-lapra forrasztásához, így különböző osztású LED-modulokat hoznak létre. A kis-magasságú SMD általában megvilágítja a LED-chipeket, vagy maszkot használ. Kiforrott és stabil technológiájának, teljes ipari láncának, alacsony gyártási költségének, jó hőelvezetésének és kényelmes karbantartásának köszönhetően jelenleg ez a legelterjedtebb csomagolási megoldás a kis-pitch LED-ek számára. Az olyan súlyos hibák miatt azonban, mint az ütésekre való hajlam, a LED-ek meghibásodása és a „hernyó” hibák, már nem tudja kielégíteni a magasabb kategóriájú piacok igényeit-.
K: Mi az a GOB?
V: A GOB vagy a Glue On Board egy védelmi eljárás, amelynek során ragasztót helyeznek az SMD modulokra, és ezzel megoldják a nedvesség- és ütésállóság problémáit. Fejlett, új átlátszó anyagot használ a hordozó és a LED-es csomagolóegységek kapszulázásához, hatékony védelmet nyújtva. Ez az anyag nemcsak rendkívül nagy átlátszósággal, hanem kiváló hővezető képességgel is rendelkezik. Ez lehetővé teszi a GOB kis-magasságú LED-ek számára, hogy alkalmazkodjanak bármilyen durva környezethez. A hagyományos SMD-vel összehasonlítva magas szintű védelemmel rendelkezik: nedvesség--álló, vízálló, porálló, ütés--álló, antisztatikus, sópermet--álló, oxidáció--álló, kékfény--és vibrációálló. Alkalmazható súlyosabb környezetekben is, megelőzve a nagy-területű LED-hibákat és a LED-eséseket. Főleg bérelhető képernyőknél használják, de problémák merülnek fel a stresszoldással, a hőelvezetéssel, a javítással és a rossz tapadóképességgel.
K: Mi az a VOB?
V: A VOB a GOB technológia továbbfejlesztett változata. Importált VOB nano-ragasztóbevonatot használ, nano-szintű bevonógép-vezérléssel, amely vékonyabb, simább bevonatot eredményez. Ez erősebb LED-védelemhez, alacsonyabb meghibásodási arányhoz, nagyobb megbízhatósághoz, könnyebb javításhoz, jobb fekete-képernyő-konzisztenciához, fokozott kontraszthoz, lágyabb képhez és kevesebb szem megerőltetéséhez vezet, ami jelentősen javítja a képernyő megtekintési élményét.
K: Mi az a COB?
V: A COB (Chip on Board) egy olyan csomagolási technológia, amely LED-chipeket rögzít a PCB hordozóra, majd ragasztót visz fel a teljes szerelvényre. Hővezető epoxigyantát használnak a szilícium lapka rögzítési pontjainak lefedésére az alapfelületen. A szilícium ostyát ezután közvetlenül az alapfelületre helyezik, és addig hőkezelik, amíg szilárdan nem rögzül az aljzathoz. Végül huzalkötéssel elektromos kapcsolatot hoznak létre a szilícium lapka és a hordozó között. Ütésállósággal, antisztatikus tulajdonságokkal, nedvességállósággal, porállósággal, puha, szem-barát kijelzővel, a moaré minták hatékony elnyomásával, nagy megbízhatósággal és kisebb pixeltávolsággal rendelkezik, jelentősen csökkentve a "hernyóeffektust" (ahol a LED-ek nem jelennek meg megfelelően). Ez az egyik legalkalmasabb technológia a mini LED-korszakhoz.
K: Mi az a COG?
V: A COG vagy Chip on Glass azt jelenti, hogy a LED-chipeket közvetlenül az üveghordozóhoz kell ragasztani a teljes csomagolás előtt. A legnagyobb különbség a COB-hoz képest az, hogy a chip rögzítő hordozót üveg hordozóra cserélik a nyomtatott áramköri lap helyett. A pixelosztás P0,1 alá csökkenthető, így ez a legmegfelelőbb technológia a Micro LED számára.
K: Mi az a MIP?
V: A MIP a Module in Package rövidítése, amely egy több{0}}chipes integrált csomag. A fényforrás fényereje iránti növekvő piaci igény miatt az egy-chip csomagolással elérhető fénykibocsátás már nem elegendő. A MIP-et ennek az igénynek a kielégítésére fejlesztették ki. Azzal, hogy több chipet ugyanabba az eszközbe csomagol, a MIP nagyobb teljesítményt és funkcionális integrációt ér el, és fokozatosan egyre jobban elfogadja a piacot. A MIP (Multi-In-Package) egy forró technológia, amely 2023-ban jelent meg a Mini/Micro LED-ek területén. Elsősorban a Micro-LED-ek tömegátviteli technológiájának fájdalmas pontjait kezeli az RGB három-szín al{{11}pixel egyetlen képpontba történő integrálásával, ezáltal csökkentve a tömegátvitel nehézségeit.
K: Mi az a CSP?
V: A CSP a Chip Scale Package rövidítése. A CSP az SMD (Surface Mount Device) további miniatürizálása. Bár még mindig egyetlen-chip-csomag, jelenleg csak flip-chip-csomagolásra használják. A vezetékek kiiktatásával, az ólomkeret egyszerűsítésével vagy megszüntetésével, valamint a chipnek közvetlenül a csomagolóanyaggal való tokozásával a csomagolás mérete jelentősen csökken, jellemzően a chip méretének körülbelül 1,2-szeresére. Az SMD-hez képest a CSP kisebb méretet ér el, a COB (Chip-on-Board) több-chip csomagoláshoz képest pedig jobb chipteljesítményt, stabilitást és alacsonyabb karbantartási költségeket ér el. A kisebb flip{11}}forgácslapok miatt azonban nagyobb pontosságot követel meg a csomagolási folyamatban, valamint magasabb szakértelmet követel meg a berendezésektől és a kezelőktől. Jelenleg Kínában csak a Huayingxin Technology dobott piacra CSP-csomagoló termékeket.
K: Mi az a szabványos LED chip? V: A szabványos LED-chip olyan chipre vonatkozik, ahol az elektródák és a fénykibocsátó felület{0}}azonos oldalon vannak. Az elektródák huzalkötéssel csatlakoznak a hordozóhoz. Ez a legkiforrottabb chip-struktúra, és főleg P1.0 és nagyobb felbontású LED-képernyőkben használják. A fémhuzalok főleg aranyból és rézből készülnek, a háromszínű LED pedig öt vezetékből áll. Érzékeny a nedvességre és a feszültségre, ami vezetékszakadást és LED meghibásodását okozhatja.
K: Mi az a flip{0}}chip?
V: A flip{0}}chip LED az elektródák elrendezésében és az elektromos funkciók megvalósításában különbözik a szabványos LED-ektől. A flip-chip fénykibocsátó felülete felfelé, az elektróda felülete pedig lefelé néz, lényegében egy fordított szabványos chip, innen ered a "flip-chip" elnevezés. Mivel kiküszöböli a szabványos forgácsok ragasztásának szükségességét, jelentősen javítja a gyártás hatékonyságát. A flip{7}}chipek előnyei: nincs szükség huzalkötésre, nagyobb stabilitás; magas fényhatékonyság, alacsony energiafogyasztás; nagyobb pozitív és negatív távolság, hatékonyan csökkentve a LED meghibásodásának kockázatát; kisebb méret is lehetséges.
K: Mi az a szinkronvezérlő rendszer?
V: A szinkronvezérlő rendszer egy LED-képernyőre utal, amely a jelforráson (például számítógépen) megjelenített tartalommal megegyező tartalmat jelenít meg. Ha megszakad a kommunikáció a képernyő és a számítógép között, a képernyő leáll. A beltéri kis-magasságú LED-kijelzők gyakran használnak szinkron vezérlőrendszereket.
K: Mi az aszinkron vezérlőrendszer?
V: Az aszinkron vezérlőrendszer lehetővé teszi az offline lejátszást. A számítógépen szerkesztett programok 3G/4G/5G, Wi-Fi, Ethernet-kábellel, USB flash meghajtón stb. keresztül továbbíthatók, és egy aszinkron rendszerkártyán tárolódnak, lehetővé téve a számítógép nélküli normális működést. A kültéri képernyők általában aszinkron vezérlőrendszereket használnak.
K: Mi az általános anódmeghajtó architektúra?
V: A közös anód azt jelenti, hogy a LED chipek pozitív kapcsai (RGB, LED és LED) mind egységes 5 V-os tápegységet használnak. A negatív kapocs a meghajtó IC-hez csatlakozik, amely aktiválja a földelést a LED vezérléséhez. Ez a legkiforrottabb és legköltséghatékonyabb-vezetési módszer, amelyet általában a hagyományos LED-kijelzőknél használnak. Hátránya, hogy nem energiatakarékos-.
K: Mi az általános anódmeghajtó architektúra?
V: A „közös katód” a közös katód (negatív kapocs) tápellátási módszerére utal. Közös katód LED-eket és speciálisan tervezett közös katód meghajtó IC-t használ. Az R és a GB kivezetések külön kapnak tápellátást, az áram a LED-eken keresztül az IC negatív kapcsa felé halad. Közös katóddal a diódák eltérő feszültségigényének megfelelően közvetlenül tudunk különböző feszültségeket táplálni, így nincs szükség feszültségosztó ellenállásokra és csökkenthető az energiafogyasztás. A kijelző fényereje és effektusa változatlan marad, ami 25-40%-os energiamegtakarítást eredményez. Ez jelentősen csökkenti a rendszer hőmérséklet-emelkedését; a képernyőszerkezet fémrészeinek hőmérséklet-emelkedése nem haladja meg a 45K-t, a szigetelőanyagok hőmérséklet-emelkedése pedig nem haladja meg a 70K-t, hatékonyan csökkentve a LED-károsodás valószínűségét. A COB csomagolás általános védelmével kombinálva ez javítja a teljes kijelzőrendszer stabilitását és megbízhatóságát, tovább növelve élettartamát. Ezzel egyidejűleg a közös katódhajtás vezérlőfeszültségnek köszönhetően a hőtermelés jelentősen csökken, miközben az energiafogyasztás is csökken. A hullámhossz-eltolódástól mentes{12}üzem folyamatos működés közben optimális megjelenítési teljesítményt biztosít. Az igazi színek megjelenítéséhez.
K: Mi a különbség a közös katódos és a közös anódos meghajtó architektúrák között?
A: First, the driving methods are different. In common cathode driving, the current first passes through the LED chip and then to the negative terminal of the IC, resulting in a smaller forward voltage drop and lower on-resistance. In common anode driving, the current flows from the PCB board to the LED chip, providing unified power to the chips, resulting in a larger forward voltage drop. Second, the supply voltages are different. In common cathode driving, the red chip voltage is around 2.8V, while the blue and green chip voltages are around 3.8V. This power supply achieves accurate power supply and low power consumption, resulting in relatively low heat generation during LED display operation. In common anode driving, with a constant current, higher voltage means higher power consumption and relatively greater power loss. Additionally, because the red chip requires a lower voltage than the blue and green chips, a resistor divider is needed, leading to more heat generation during LED display operation.
