A LED-kijelző csomagolása a kijelző fény{0}}kibocsátó chipjeinek csomagolására vonatkozik. A LED-kijelző működése során a szerkezeti és anyagelnyelés, a törésmutató és egyéb tényezők miatt fotonok vesznek el, ami megakadályozza, hogy elegendő fény távozzon. Ha a chip felülete és a levegő közé kapszulázó ragasztóréteget viszünk fel, az csökkenti a fotonveszteséget a felületen, javítja a fényelszívás hatékonyságát, és megelőzi a chipek meghibásodását a hosszan tartó levegőnek való kitettség vagy mechanikai sérülések miatt, így javítja a chip stabilitását és meghosszabbítja a LED kijelző élettartamát.
A csomagolás formájától és anyagától függően a LED-kijelzők csomagolása többféle típusra osztható, a leggyakoribb az SMD csomagolás, a GOB csomagolás (ez valószínűleg elírás; a "COB csomagolás" elírása lehet, de a következetesség kedvéért az eredetileg leírtak szerint lesz feltüntetve, majd később kijavítjuk és részletesen elmagyarázzuk), valamint a megfelelő COB csomagolás. Az alábbiakban ennek a három csomagolási típusnak és ragasztóinak részletes elemzése olvasható:
I. SMD csomagolás
Az SMD a Surface Mounted Devices rövidítése. Az SMD csomagolást használó LED-kijelzők aranyhuzalokon keresztül csatlakoztatják a chipet a PCB-hez (nyomtatott áramköri laphoz), és ragasztót használnak a tokozáshoz és a védelemhez. A szokásos SMD kapszulázó ragasztók közé tartozik a szilikon, epoxi és poliuretán.
Szilikon: Széles hőmérsékleti tartományt kínál, alkalmas magas és alacsony hőmérsékletű környezetben történő használatra, stabil teljesítmény megőrzésével.
Epoxi: Nagy fényáteresztő képességgel rendelkezik, alkalmas nagy fényerőt igénylő LED-kijelzőkhöz, hatékony fényáteresztést biztosítva.
Poliuretán: Jó rugalmasságot és tapadást biztosít, erős kapcsolatot biztosítva a LED chip és a PCB között.
II. GOB-csomagolás (Ez egy félreértés vagy félreértés a COB-csomagolással kapcsolatban; a COB-csomagolást később részletesen ismertetjük)
Az eredeti szövegben szereplő GOB-csomagolás félreértés vagy félreértés lehet a COB-csomagolást illetően. Itt tisztázzuk ezt a pontot, és később részletesen elmagyarázzuk a COB csomagolását.
(Megjegyzés: Mivel az eredeti szöveg közvetlenül megemlíti a GOB csomagolást, de a tényleges leírás megegyezik a COB csomagolással, ezt itt tisztázzuk. A következő szöveg a COB csomagolás magyarázatára fog összpontosítani a GOB csomagolás helyett.)
III. COB csomagolás
A COB a chip-on-alap rövidítése. Ez a csomagolási módszer magában foglalja a chipet a NYÁK-hoz ragasztóval, majd huzalkötést hajtanak végre az elektromos csatlakozás eléréséhez, végül pedig a chipet tokba zárják és a vezetékeket ragasztóval rögzítik.
Csomagolás jellemzői: A COB csomagolás elsősorban a LED-kijelzők hőelvezetési problémáját oldja meg. Ha a LED-chipet közvetlenül egy nagy-visszaverőképességű tükörfém hordozóra szereli fel, nincs galvanizálás, újrafolyó forrasztás vagy felületi szerelési folyamat, ami csökkenti a gyártási lépéseket és megtakarítja a gyártási költségeket. Ezzel egyidejűleg ez a csomagolási mód lehetővé teszi a LED-es kijelzőegység-modulok vagy -kijelzők gyártását egyetlen gyárban, integrálva és leegyszerűsítve a csomagoló- és kijelzőgyártók gyártási folyamatait.
Ragasztóelemzés: A COB csomagolásban a használt ragasztónak jó hővezető képességgel, tapadóképességgel és időjárásállósággal kell rendelkeznie. A jó hővezető képességű ragasztó gondoskodik arról, hogy a LED chip által termelt hő időben eloszlassa, megelőzve a túlmelegedést és a chip meghibásodását. Az erős tapadású ragasztó szilárd kapcsolatot biztosít a forgács és az aljzat között, megakadályozva a leválást vagy meglazulást a hosszú távú -használat során. Az erős időjárásálló ragasztóanyag biztosítja, hogy a LED-kijelző stabil teljesítményt tartson fenn különféle zord körülmények között is.
(Az alábbi kiegészítő képek a COB csomagolását mutatják)
(Képleírás: Ez a kép egy tipikus COB csomagolási struktúrát mutat be, ahol a LED chip közvetlenül egy fém hordozóra van felszerelve, és huzalkötéssel elektromosan csatlakozik a PCB-hez.)
Összegzés:
A LED-kijelzők többféle csomagolásban kaphatók, az SMD és a COB csomagolás a két leggyakoribb (az eredeti szövegben a GOB csomagolás említése félreértés vagy félreértés volt a COB csomagolással kapcsolatban, amit itt tisztáztunk). A különböző csomagolástípusok eltérő jellemzőkkel és alkalmazható forgatókönyvekkel rendelkeznek, valamint saját követelményeik vannak a ragasztókkal kapcsolatban. A gyakorlati alkalmazásokban a megfelelő csomagolástípus és ragasztó kiválasztásakor átfogóan figyelembe kell venni olyan tényezőket, mint a LED-kijelző használati követelményei, működési környezete és költségkerete. Az ésszerű csomagolástervezés és ragasztóválasztás révén biztosítható a LED-kijelző kiváló teljesítménye, stabilitása és élettartama.
