Az elterjedt LED-csomagolási módszerek négy típust foglalnak magukban: átmenő-lyuk, felületre szerelhető, COB és flip chip, amelyek mindegyike különböző alkalmazási helyzetekhez igazodik.
1. Átmenő-lyuk csomagolás: A LED chipet egy ólomkeret rögzíti, majd átlátszó epoxigyantába kapszulázzák. A vezetékek közvetlenül az áramköri lapra forraszthatók, ami olyan előnyöket kínál, mint az erős hőelvezetés és a széles sugárzási szög, de kisebb a kijelző sűrűsége. Általában megtalálható az alapvető alkalmazásokban, például jelzőlámpákban és közlekedési lámpákban.
2. Felületre szerelhető (SMD) csomagolás: Miniatürizált megoldás, amely felületre szerelhető technológiát alkalmaz, beleértve a 3528-as és 5050-es méreteket is. Kompakt mérete és nagy beépítési sűrűsége miatt a LED-kijelzők és háttérvilágítási modulok előnyben részesített megoldása, és széles körben használják a hagyományos világítótestekben is.
3. COB-csomagolás: A modularizációt több LED-chip hordozóra történő integrálásával érik el. A konzol nélküli kialakítás javítja a hőelvezetés hatékonyságát, és a fényfoltok egyenletessége lényegesen jobb, mint a különálló készülékeknél. Technológiai előnye van az olyan kereskedelmi világítási területeken, mint a mélysugárzók és panellámpák, miközben csökkenti a lumenenkénti költséget is.
4. Flip-Chip-csomagolás: A hagyományos függőleges csomagolással ellentétben a LED chip elektródafelülete lefelé néz, amikor a hordozóhoz csatlakozik, így nincs szükség huzalkötésre, és javítja a megbízhatóságot. Kiváló fénykibocsátási hatásfoka és hőelvezetési képessége kiemelkedően alkalmassá teszi az olyan igényes alkalmazásokban, mint például az autók fényszórói és a nagy-teljesítményű keresőlámpák.
